오는 2월 20일 일본 C사의 사업부장이 방한하여, 당사와 디지칼카메라 모듈 및 휴대전화용 고화소 오토포커스 줌잉 렌즈 유닛에 대한 개발 관련협의를 시행함. 또한, MP3에 고화소 디카폰을 탑재하는 비지네스 협의를 국내 업체와 전개를 위한 프로모션을 진행할 예정임. 또한 일본 S사 모델제품의 공동사업전개를 위한 협력에 대해서 당사와 협의를 할 예정임. 그리고, 휴대폰카메라용 렌즈 유닛을 당사와 공동으로 마켓팅을 위하여 국내 A사를 방문할 예정임.